专利名称：一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：王利利,王瑞铭,杨志博,李彬,刘建刚,高胜国申请号：CN201821889511.3申请日：20181116公开号：CN209416958U公开日：20190920
摘要：本实用新型提供了一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。本专利通过采用PCB线路板贴片式结构，将气敏芯片和ASIC芯片直接焊接在小尺寸的PCB线路板上，解决了现有MEMS气体传感器工艺复杂、尺寸较大、测试气体单一、批量产业化受限的问题，达到简化工艺流程、节约产品用料成本的目的，使得产品可以批量化、高效率、自动化生产。
申请人：郑州炜盛电子科技有限公司
地址：450001 河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号
国籍：CN
代理机构：郑州德勤知识产权代理有限公司
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