专利名称：硅片导载部件及具有该导载部件的硅片转载设备专利类型：实用新型专利发明人：陈战友,诸晓明,许允鹏申请号：CN201120086890.4申请日：20110318公开号：CN202076299U公开日：20111214
摘要：本实用新型所述的硅片导载部件，其包括本体和设置在本体上且依次并行连接的多个齿部，其中，所述多个齿部的各相邻齿部之间形成彼此连通的第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙和第二缝隙分别靠近所述齿部的齿尖和齿根设置，所述第二缝隙窄于所述第一缝隙，所述第二缝隙用于承载硅片且其形状与所述硅片形状相匹配。使用本实用新型的硅片导载部件，可平稳可靠地导载硅片。
申请人：无锡尚德太阳能电力有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区长江南路17-6
国籍：CN
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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