专利名称：集成式结构的TD－SCDMA基站射频前端子系统专利类型：实用新型专利发明人：罗先俊,龙永杰申请号：CN200620032971.5申请日：20060126公开号：CN2870340Y公开日：20070214
摘要：集成式结构的TD－SCDMA基站射频前端子系统，机箱体中集成式排布设置有包括收发模块单元、本振模块单元、控制电路单元、电源模块单元及避雷结构等功能单元，在机箱体和箱体门盖间分别设置有环绕其接合周边的防水密封条和屏蔽封条，机箱体的散热器之外设置有由遮挡结构形成的上下贯通的气流风道。该系统通过对收发信机、控制电路、防雷、供电、密封、散热、电磁兼容的集成结构设计，能使整体布局合理，充分利用机箱三维空间，从而实现小型化和一体化的要求，并能大大提高工作时的散热效率。
申请人：芯通科技(成都)有限公司
地址：610041 四川省成都市高新区天府大道南延线高新孵化园6号楼3层
国籍：CN
代理机构：成都立信专利事务所有限公司
代理人：濮家蔚
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