（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201911378300.2 （22）申请日 2019.12.27
（71）申请人 苏州晶台光电有限公司
地址 215699 江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
（10）申请公布号 CN111040718A
（43）申请公布日 2020.04.21
（72）发明人 龚文;徐庆花
（74）专利代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 陈伟斌
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种基于HMDI的聚氨酯制备方法
（57）摘要
本发明属于电子器件封装材料技术领域，
具体涉及一种基于HMDI的聚氨酯制备方法。首先利用HMDI作为原料制备固化剂预聚体，配方为：HMDI：聚醚二元醇(Mn＝1000):聚醚二元醇(Mn＝2000)：聚醚二元醇(Mn＝3000)：苯酚：DOP＝1：0.5：0.5：0.05：1：0.01的摩尔比；然后按照固化剂预聚体：溶剂：填料：颜料：流平剂＝100：90：115：15：5的摩尔比制作A组分；再按照固化剂：溶剂：填料：颜料：解封促进剂＝
100：70：220：10：10的摩尔比制作B组分；最后将A、B组分按照A：B＝10：1的摩尔比混合均匀即可制备聚氨酯封装胶。通过该方法可以制备绿色环保、无毒无害，在室温条件下即可固化的聚氨酯封装胶。
法律状态
法律状态公告日
2020-04-21 2020-04-21 2020-05-15
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
一种基于HMDI的聚氨酯制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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