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用于线路板的化学镀镍钯合金工艺[发明专利]

来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于线路板的化学镀镍钯合金工艺专利类型:发明专利

发明人:谢金平,赖福东,范小玲,陈世荣,徐振宇,曹权根申请号:CN201410830802.5申请日:20141227公开号:CN104561943A公开日:20150429

摘要:本发明公开了一种用于线路板的化学镀镍钯合金工艺,其特征在于,它包括如下步骤:(1)、除油:将产品放入酸性除油剂中,去除板面的油污与指纹;(2)、微蚀:将产品放入微蚀液,将铜表面轻微咬蚀;(3)、活化:将产品放入钯活化液中活化,使产品表面沉积一层活化钯;(4)、化学镍:将产品放入镀镍液中,在铜表面沉积一层镍;(5)、微蚀:将产品置于酸液中,将镍表面轻微咬蚀;(6)、活化:将产品放入钯活化液中,使产品表面沉积一层活化钯;(7)、化学镀镍钯:将产品放入镍钯合金镀液中镀覆,在镍表面沉积一层镍钯合金镀层;(8)、水洗烘干:清洗板面残留的前制程药水,烘干。本发明可有效降低生产成本,有利于线路板表面处理工艺的应用。

申请人:广东致卓精密金属科技有限公司

地址:528200 广东省佛山市南海区大沥镇长虹岭工业区

国籍:CN

代理机构:佛山东平知识产权事务所(普通合伙)

代理人:詹仲国

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