专利名称：一种低温熔融药物缓释医用高分子材料合成方法及
应用
专利类型：发明专利发明人：杨航,贾坤,孔宁申请号：CN201910967044.4申请日：20191012公开号：CN110698656A公开日：20200117
摘要：本发明公开了一种低温熔融药物缓释医用高分子材料合成方法及应用，该材料基于生物相容性良好的聚己内酯高分子进行改性，在加热后回复至体温下仍具有足够时间的处于熔融状态。且该材料在体内具有降解性，降解产物无害。该材料可被用于体温下的伤口填充、药物携带与缓释、低温医用涂层等，操作简单易行，效果显著，具有广阔的医用前景。
申请人：西安交通大学
地址：710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
国籍：CN
代理机构：西安智大知识产权代理事务所
代理人：王晶
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