专利名称：薄型封装结构专利类型：实用新型专利发明人：何昆耀
申请号：CN200820136280.9申请日：20080924公开号：CN201319380Y公开日：20090930
摘要：本实用新型为一种薄型封装结构，包括一基座，具有至少一开槽；复数个引脚位于基座下方；以及至少一芯片，位于开槽的内，并藉由复数个金属凸块与引脚形成电性连接，开槽的内表面上有一反射层，反射层的涂布金属系为锡、银或铝，金属凸块系可为铜、镍、金(Cu/Ni/Au)合金，基座上可盖覆一层金属层，基座内并具有一层以铜基为主的介电质，连接金属层及引脚，有利于电性的传导。引脚下可设有散热片。本实用新型藉由将芯片设置于基座的开槽内，可大幅缩减该封装的高度，使整体尺寸更加薄型化，而该特殊合金凸块更能有效导热，增进芯片的散热。
申请人：何昆耀
地址：中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼
国籍：CN
代理机构：北京挺立专利事务所
代理人：叶树明
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